Elektromobilität und Smart Home sind die Schwerpunkte der 25. FED-Konferenz am 21. und 22. September 2017 in Berlin. Der Fachverband ruft Fachleute auf, ein Vortragsthema und Abstract einzureichen.
Von Layouts über Leiterplatten zu bestückten Platinen das alles von B&D electronic print
Der bayerische Experte für Entwicklungstools ProDesign lässt die 24-lagigen Multilayer für die proFPGA-Module mit Virtex 7 FPGA beim Leiterplattenhersteller Häusermann in Niederösterreich fertigen.
Bis zum 6. Juni haben Leiterplattendesigner noch Zeit, eine Arbeit aus ihrer Berufspraxis für den PCB Design Award 2014 einzureichen.
Zum zweiten Mal schreibt der Fachverband FED den PCB Design Award aus. Alle Leiterplattendesigner sind eingeladen, eine Arbeit aus ihrer Berufspraxis einzureichen.